旧金山 AI 峰会 · 韩美科技同盟

韩美9500亿美元芯片协议深度解析

三星、SK海力士与英伟达、博通、Anthropic的"产能锁定"世纪大单
签约时间:2026年7月24日 地点:美国旧金山AI峰会 推动者:韩国总统李在明
9500亿
芯片合作总规模(美元)
7500亿
SK海力士对美存储供应(美元)
2000亿
三星×博通MOU(美元)
5000亿+
SK集团×英伟达LOI(美元)
67%
韩厂DRAM全球市占率
一、协议速览
一句话:韩国把未来五年的存储芯片产能"包圆"卖给了美国AI巨头

2026年7月24日(美国时间),在韩国总统李在明访美出席的旧金山AI峰会上,韩国两大存储芯片巨头三星电子SK海力士分别与英伟达、博通等美国科技巨头签署了总额高达9500亿美元(约1375万亿韩元)的存储芯片供应与技术合作协议。

这不是简单的采购意向,而是覆盖存储芯片供应、晶圆代工、先进封装、AI数据中心建设的全产业链深度绑定。韩国总统府政策室长金容范明确表态:这是"长期采购合同","不是韩国购买,而是英伟达和博通下单订购"——意味着产能已被锁死。

市场惯称的"9500亿美元"由两部分相加而成:SK海力士对美7500亿美元长期供应 + 三星对博通2000亿美元MOU。此外SK集团与英伟达另签5000亿美元以上意向书(LOI),与上述金额有重叠,口径不同。

1二、事件背景与关键时间线
政治催化 + 产业刚需,双重驱动下的历史签约
2026年6月韩国政府公布至少8800亿美元投资计划(三星、SK集团、Naver支持),扩大芯片生产、建设AI数据中心、发展物理AI
2026年7月初美国商务部长卢特尼克敦促三星、SK海力士扩大在美存储芯片产能
2026年7月24日李在明在旧金山主持AI峰会,发布《旧金山AI宣言》;同日韩美企业接连宣布三组合约
2026年7月25日韩国总统府正式披露9500亿美元总规模,路透、彭博、日经等全球媒体密集报道
2027年(规划)SK电讯首座"AI工厂"上线,采用英伟达Vera Rubin架构 + SK海力士HBM4
为什么是现在?

核心背景是一轮罕见的存储涨价超级周期:TrendForce数据显示,2026年Q1传统DRAM合约价季增93%—98%,单季DRAM产业营收冲上970亿美元(季增81%);预计Q2再涨58%—63%。在供不应求下,美国AI开发商抢签长约既是"保量"更是"保价"——多家CSP已签多年期长约锁价,2027年服务器DRAM预计出现短缺。

2三、三组合约逐条拆解
签署主体、文件性质、金额、范围各不相同,需分开看
长期供应协议(LTA)
SK海力士 → 美国企业(含英伟达)
7500亿美元
核心内容:SK海力士以长期协议形式,向包含英伟达在内的美国科技企业供应总额7500亿美元的存储芯片,为期5年。
  • 主角地位:SK海力士是英伟达当前最大HBM供应商,在三大厂中HBM位元出货占比最高
  • 覆盖品类:以HBM(高带宽内存)为主,含下一代HBM4及先进AI内存
  • 应用场景:大模型训练、代理型AI(Agentic AI)、物理AI(Physical AI)
意向书(LOI)
SK集团 ↔ 英伟达
5000亿美元+
核心内容:SK集团与英伟达签署意向书,启动超5000亿美元综合合作,范围从AI工厂建设延伸到次世代AI内存共同开发。
  • AI工厂:SK电讯将在韩国建设采用英伟达DSX平台、搭载Vera Rubin架构与SK海力士HBM4的"AI工厂",目标最高2GW级AI云,首座2027年上线
  • 共同开发:HBM4及下一代AI内存,确保英伟达关键内存供应
  • :签的是LOI非正式合约,具体条件待落实;SK电讯已向SEC澄清首座厂并非GW级,2GW为长期上限分阶段扩充
谅解备忘录(MOU)
三星电子 ↔ 博通(Broadcom)
2000亿美元+
核心内容:三星与博通签署五年期MOU,至2030年,在先进存储、晶圆代工、先进封装领域合作超2000亿美元。
  • 存储:三星为博通下一代AI加速器提供先进存储解决方案
  • 代工:三星以2纳米及以下先进制程,为博通生产无线宽带与定制ASIC芯片
  • 封装:延伸2.3D、2.5D先进封装,打造更高能效的AI与网络芯片
  • 战略意义:三星不仅供货,更直接介入博通为云厂商定制的AI推理/训练芯片生产环节
还有一笔:Anthropic

据披露,Anthropic CEO阿莫迪(Dario Amodei)宣布与三星电子和SK海力士签署供应协议,并将与韩国科学技术部签署AI安全与网络安全产业合作MOU。这显示AI开发商正寻求更直接途径获取内存产能——不只是英伟达、博通在抢。

3四、产业逻辑:从HBM到AI工厂的"一条龙"同盟
三笔协议并非孤立,而是构成垂直整合的产能绑定
环节玩家角色
HBM4内存SK海力士供应方 + 与英伟达共同开发下一代HBM
Vera Rubin平台英伟达采用SK海力士HBM4,集成到AI加速器
先进存储/代工三星电子供货博通 + 2nm及以下制程 + 2.3D/2.5D封装
定制ASIC博通为云厂商定制AI推理/训练芯片,由三星代工
AI工厂SK电讯建2GW级AI云,2027首座上线
终端场景美国CSP/AI开发商最终算力消费方
各方得失

英伟达:锁定关键内存产能,缓解HBM瓶颈;博通:补强ASIC与先进封装布局;韩厂:换得长周期稳定订单 + 制程升级战略窗口,深度嵌入全球AI算力核心链;韩国:巩固半导体领导地位,提升AI时代战略话语权。

4五、市场格局:三强争霸,韩国占三分之二
DRAM营收视角下的全球竞争结构(TrendForce 2026年Q1)
厂商2026 Q1 DRAM营收季增市占率
三星电子373.2亿美元+93.4%38.5%
SK海力士279.8亿美元+62.5%28.8%
美光(Micron)217.5亿美元+81.6%22.4%

两家韩厂合计掌握约67%的DRAM营收。HBM位元出货占比中,SK海力士居三大厂之首,这也是其能在对美长期供应中扮演主角的底气。韩国官员估计,其半导体扩张计划中80%—90%的需求来自美国企业。

5六、对A股/港股相关标的的影响
产业链传导与投资机会分析(仅供参考,非投资建议)

受益方向

HBM/先进封装链
通富微电、长电科技、深科技
韩厂订单饱满、产能锁定,国内先进封装厂商有望承接溢出订单与国产替代机会。
半导体设备/材料
北方华创、中微公司、沪硅产业
全球存储扩产周期启动,设备材料需求共振,国产替代逻辑强化。
存储芯片
兆易创新、北京君正、普冉股份
DRAM涨价周期下,存储价格上行,国内存储设计厂商业绩弹性显现。
光模块/CPO
中际旭创、新易盛、天孚通信
AI算力需求被长协进一步锁定,数据中心建设加速,光互连需求持续高景气。
PCB/服务器
沪电股份、工业富联、胜宏科技
AI服务器与2.5D/3D封装带动高端PCB与基板需求,稼动率提升。
港股科技
中芯国际、华虹半导体
全球晶圆代工产能趋紧,中芯国际等成熟+先进制程产能价值重估。
风险提示

1)长协金额含意向书性质,实际落地节奏与兑现率存不确定性;2)存储价格波动大,超级周期一旦反转,相关标的弹性也会转为风险;3)地缘政治与出口管制可能改变供应格局;4)A股相关公司多为"间接受益",非直接供应商,需甄别真实订单传导。以上仅为产业逻辑梳理,不构成任何投资建议。

!七、核心要点总结
记住这几件事就够了
维度要点
规模9500亿美元(SK海力士7500亿 + 三星2000亿),另含SK×英伟达5000亿+ LOI
性质长期采购合同为主,部分为MOU/LOI,已具法律约束力与确定性
周期5年(至2030年);首座AI工厂2027年上线
核心HBM4供应 + 2nm代工 + 2.3D/2.5D封装 + AI工厂建设
背景DRAM涨价超级周期(Q1季增93-98%),美国AI开发商"保量保价"抢产能
格局三星38.5%+SK海力士28.8%=67% DRAM市占;美光22.4%居第三